谨平电子有限公司

特点：

1.BGA测试座透过转接板与PCB板连接，使得测试座与板子之间容易组装及拆拔和便于操作及维修。

2.转接板采用与BGA 大小BGA封装与PCB板相连，此BGA测试座不受PCB板机构限制。

3.BGA有无锡球皆可测试.

4.可加挂风扇执行长时间的烧机测试.

承接BGA有铅、无铅的植球工艺，BGA焊接以及测试等*。

5.探针寿命可*1－3万次以上.

结构：

结构由下至上依次分为：转接板（1）——套管（2）——固定板（3）——治具下层（4）——*

固定钢片（5）——治具上层(6)——探针(7)——护板(8)——散热铝盖(9);环环相接，*

分类介绍：

1、转接板：BGA治具与PCB板转接桥梁，可灵活的使测试座与板子组装及拆卸，为日常操作提供便于维修和拆装的特点.

2、固定板：保护套筒的作用，固定板可以上下移动，以便测试座灵活插拔.

3、套管：材质磷青铜与镀金，其结构与转接针和探针的紧密连接，阻值降到*小，*信号的良好传递。

4、上层和下层：将套管和固定钢片构成一整体，其连接方法用小圆柱固定.

5. 探针：二段式*四爪状探针经热处理之铍铜或高碳钢,镀铑，*与BGA良好接触.

6、护板：其精密度使BGA准确的定位，和保护探针的作用！

7、铝盖：采用铝合金材料制作，使测试座测试过程中BGA良好的散热，和固定BGA测试.BGA测试操作

注意问题

1、动作要规范，压扣及支开固定钢片的力度要适当，具要尽可能使钢片左右两边的受力均匀，即左右两边的压扣及支开要交递进行，这样可以增加测试治具的使用寿命。

2、任何对测试汉具的操作都*须在断电的情况下进行，否则很有可能会烧坏测试治具及周边测试设备

3、测试时要注意观察测试状况，如发现点不亮或者诊断卡产生闪烁的现象，请立即关闲电源，避免烧坏测试设备。

4、如发现连续数颗芯片不良，则请用已确认OK 芯片校对，如通过则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请检查及维护测试治具。。