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EZkit
采用不锈钢合成钢材料制作，分为BGA植球钢网和BGA锡膏钢片两种规格，一般BGA PIN脚间距为1.0mm和1.27mm的
芯片用的植球钢片的厚度为0.3mm，锡膏钢片的厚度为0.1～0.12mm左右，BGA PIN脚间距1.0mm以下的BGA植球根
据客户的实际情况选择0.1mm～0.25mm厚度的钢片。我司可帮客户制作各种SMT帖片和BGA植球钢网。
承接BGA有铅、无铅的植球工艺，BGA焊接以及测试等*。
